分子層沉積結合等離子體輔助的PEMLD有效降低有機薄膜沉積溫度
2021-05-14
MLD結合20kHz,低功率等離子體,實現聚酰亞胺薄膜沉積,較低的功率確保等離子體不會破壞聚合物分子鏈,可把沉積聚酰亞胺溫度降低到150攝氏度度左右。
同時可實現聚酰亞胺與氧化鋁薄膜雜化,可大大提高薄膜機械性能、絕緣性能、抗原子氧輻照性能、熱穩定性、水氧阻隔性能、水氧阻隔性能提高提高十幾倍。
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MLD結合20kHz,低功率等離子體,實現聚酰亞胺薄膜沉積,較低的功率確保等離子體不會破壞聚合物分子鏈,可把沉積聚酰亞胺溫度降低到150攝氏度度左右。
同時可實現聚酰亞胺與氧化鋁薄膜雜化,可大大提高薄膜機械性能、絕緣性能、抗原子氧輻照性能、熱穩定性、水氧阻隔性能、水氧阻隔性能提高提高十幾倍。