1、怎樣進行芯片失效分析？

一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面： 失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區域。EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。OBIRCH應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：OBIRCH常用于芯片內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。
LG液晶熱點偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現出不同于其它區域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區域（超過10mA之故障點）。
定點/非定點芯片研磨：移除植于液晶驅動芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利后續分析或rebonding。
X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。

我們的集成電路失效分析設備是利用超導法的無損分析，可分析芯片的短路，漏電，開路，并進行精確定位。是一種超導法電故障隔離顯微鏡。

2、https://www.zhihu.com/question/29417700/answer/52737825

中國集成電路可靠性和失效分析是不是和國外差距很大？

有差距，正如生產工藝的差距。失效分析的很多先進手段都是為了配合新制程研發而發展的。另外，半導體生產對設備要求很高，失效分析也一樣～

先說集成電路:
集成電路主要分三塊:設計，制造，封測。設計差距不大，制造差距非常大(這個依托于設備及其對應的工藝，以及熟練技工)，封測也差距不大。所以集成電路領域的制造部分才是真正落后(制程工藝設計，過程管控，設備)。這部分差距估計有20年+20萬億元以上？
再說失效分析:
這塊主要是分析方法(經驗)和設備，對于設備，國內頂尖實驗室(第三方以及華為中興的實驗室，還有一些集成電路工廠)已經可以可以達到國際先進水平，差距不大，但是不普及。主要差距是我們對半導體內部制造工藝不熟悉，實踐案例也沒有人家多，造成判斷沒把握。這部分的差距總體不大，應該在5年+5k億吧？

作者：李井岡
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來源：知乎
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